EDI（電去離子）設(shè)備的工作電流/電導(dǎo)率/電壓/余氯調(diào)節(jié)需要根據(jù)具體設(shè)備的規(guī)格、進(jìn)水水質(zhì)、膜的組成及數(shù)量以及脫鹽要求等多種因素來(lái)確定。以下是對(duì)EDI模塊的這些問(wèn)題的一些解答。
  
  EDI工作電流調(diào)多大合適
  
  一般來(lái)說(shuō)，將EDI設(shè)備的工作電流設(shè)置在1~5A之間是比較合適的。大部分設(shè)置的是在2.5-3.5A左右。然而，不同品牌和型號(hào)的EDI設(shè)備可能有不同的電流要求。因此，在進(jìn)行電流調(diào)節(jié)時(shí)，務(wù)必參考具體設(shè)備的操作手冊(cè)或咨詢?cè)O(shè)備制造商以獲取準(zhǔn)確的參數(shù)。
  
  EDI進(jìn)出口的壓力
  

  EDI模塊的進(jìn)口壓力通常維持在一定的范圍內(nèi)，以確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行并達(dá)到預(yù)期的除鹽效果。EDI模塊的進(jìn)口壓力在1.47bar（20100psi）之間，但具體數(shù)值可能因設(shè)備型號(hào)而異。與進(jìn)口壓力相比，出口壓力的變化可能更加復(fù)雜，因?yàn)樗艿蕉喾N因素的影響，包括膜堆的阻力、水流速度、水質(zhì)等。由于淡水室和濃水室的水流通道不同，它們之間的壓力差也是影響出口壓力的重要因素。為確保水質(zhì)純凈，濃水進(jìn)出口壓力通常應(yīng)低于淡水2~5Psi。

  
  EDI如何降低電導(dǎo)率
  
  EDI模塊中的膜片和電極板容易受到污染和沉積物的影響，這會(huì)導(dǎo)致電導(dǎo)率升高。因此，定期清洗膜和電極是降低電導(dǎo)率的有效手段。通過(guò)優(yōu)化EDI設(shè)備的操作條件，如調(diào)整流速、溫度、pH值等，也可以降低電導(dǎo)率并提高設(shè)備的性能。
  
  EDI進(jìn)水余氯有要求嗎
  
  一般來(lái)說(shuō)，EDI進(jìn)水余氯的濃度應(yīng)小于0.05mg/L。然而，不同品牌和型號(hào)的EDI模塊可能對(duì)進(jìn)水余氯的濃度有不同的要求。余氯，作為水中的一種氧化劑，具有強(qiáng)氧化性。當(dāng)余氯進(jìn)入EDI模塊時(shí)，會(huì)破壞模塊內(nèi)部的離子交換膜和樹(shù)脂，導(dǎo)致它們失去作用。這會(huì)使EDI模塊的除鹽效率下降，出水水質(zhì)惡化，甚至可能縮短模塊的使用壽命。
  
  以上是中科超純整理的EDI模塊常遇到的一些問(wèn)題，為確保EDI模塊的正常運(yùn)行和出水水質(zhì)的安全穩(wěn)定，設(shè)備維護(hù)人員應(yīng)定期檢查設(shè)備的各個(gè)環(huán)節(jié)，及時(shí)清洗更換，以保證設(shè)備的運(yùn)營(yíng)和生產(chǎn)的需求。